R35 红外型BGA返修系统

产品特点

• 红外+热风混合的三温区加热系统，通过非接触式红外传感器直接检测芯片温度；

• 真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀；

• 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊；

• 芯片拆解与焊接模块独立设计，保证设备精度；

• 采用高清光学色差棱镜和高清智能相机对位系统，精准清晰；

• 零压力贴放，保护芯片不受损伤；

• 多功能PCB支架，配合多种支撑组件，操作方便；

• 强力横流风扇，自动冷却降温；

• QUICK BGASOFT专业软件，不仅有权限控制，还具有参数记录和分析功能；

• 适用台式电脑主板、手机主板、通讯主板、工控机主板和5G服务器主板等。

技术参数